申请案例 / 南洋理工大学精密工程硕士offer一枚
南洋理工大学精密工程硕士offer一枚
- 学生姓名
- Y同学
- 更新时间
- 2024-02-17
- 录取学校
- 南洋理工大学
- 录取专业
- 华南理工大学
- 毕业学校
- 材料加工工程
- 本科专业
- 研三，研究生GPA91.68，本科材料科学与工程 本科3.6/5
- 基本背景
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主要经历
- 1. 华南理工大学研究生课题：硅通孔(TSV) 结构三维系统封装(SiP) 的热-力可靠性分析
- 2. 广东省大学生创新实验项目：多孔磁性形状记忆合金的创新制备及其显微组织研究
- 3. 华南理工大学本科生研究项目：AZ91镁合金表面稀土复合化学钝化膜制备工艺优化与表征
- 4. The Interfacial Thermo-Mechanical Reliability of 3D Memory-Chip Stacking with through Silicon via Array, The 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2015): 2015.08 EI，一作
- 5. Influence of Geometry of Micro-Bump Interconnection Thermal Stress and Fatigue Life of Interconnects in Copper Filled through Silicon via Structure, The 14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT 2013) 2013.08 EI，二作
- 6. 《TSV结构微凸点互连热疲劳寿命的研究》，2013中国力学大会，二作
